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白光共聚焦干涉顯微鏡Leica DCM 3D

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更新時間：2025-04-05 09:34:03瀏覽次數(shù)：27次

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產(chǎn)品簡介

白光共聚焦干涉顯微鏡LeicaDCM3D　　近年來，相互媲美的干涉測量技術(shù)和共焦圖像輪廓成形技術(shù)已經(jīng)廣泛應用在非接觸式表面計量中

詳細介紹

白光共聚焦干涉顯微鏡Leica DCM 3D

　　近年來，相互媲美的干涉測量技術(shù)和共焦圖像輪廓成形技術(shù)已經(jīng)廣泛應用在非接觸式表面計量中。這兩種技術(shù)可以精確而可靠地測量由毫米級到納米級別的表面形貌。

　　現(xiàn)今，徠卡顯微系統(tǒng)有限公司推出了一種全新的完整解決方案，它融合了共焦成像和干涉測量技術(shù)二者的優(yōu)點：Leica材料共聚焦顯微鏡 DCM 3D 雙核三維測量顯微鏡。除了具有緊湊而堅固的設計外，Leica材料共聚焦顯微鏡 DCM 3D 還是一種可以對重要工業(yè)部件表面的毫米級和納米級幾何形狀進行超高速無損檢測的精良工具。

　　DCM 3D，真正的雙核顯微鏡，結(jié)合了共聚焦和白光干涉兩大功能，能非常精確地測量檢材的3D表面狀況，得到三維尺寸！操作簡單，只有執(zhí)行3個步驟，花費3秒鐘的時間，就能得到令人滿意的3D圖案。

　　從研發(fā)中心到質(zhì)量檢查實驗室到再用于在線過程控制的機器人驅(qū)動系統(tǒng)，全新的 Leica DCM 3D 專為分辨率需達到 0.1 nm 的各種高速測量應用而設計。

主要特點:

低噪音高性能CCD

可同時目視和照相

可對活圖像做快速定位和調(diào)焦

無須調(diào)焦就可以拓展為3D圖像

火線高速傳輸,相應時間快

3合1的雙核技術(shù)設備

　　1）BF/DF（明場/暗場）光學顯微鏡

　　2）Confocal（共焦）顯微鏡

　　3）Interferometry（干涉）顯微鏡